Wydajna pasta termoprzewodząca, charakteryzuje się zarówno wysoką przewodnością cieplną jak i wysoką izolacyjnością. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikroszczeliny pomiedzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia. Pasta jest bardzo łatwa w aplikacji. Można ją stosować przez długi czas bez konieczności wymiany. Nie traci swoich właściwości.
